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【福田昭のセミコン業界最前線】微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う?IMECが2040年までの半導体技術を指し示す
ベルギーの半導体研究開発組織imecは、2020年代~2040年代の半導体製造技術がどのように進化していくかの研究開発ロードマップを示すとともに、いくつかの注目すべき要素技術を解説した。3月25日に、国際学会「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS: ...
オリオラスジャパンは、同社取り扱いブランドEvoAriaから、数量限定のハイエンド・デジタルオーディオプレーヤー(DAP)「EvoOne Ti」「EvoOne Cu」を5月2日より順次発売する。価格はオープン。
「回路」に関する情報が集まったページです。 アラームボックスは、2026年以降の業種別倒産発生予測ランキングを発表した。1年以内に倒産する危険性がある“要警戒企業”として、電子部品やデバイス、電子回路の製造業が2期連続で1位となった。2位は総合工事業、3位は職別工事業で、人手不足などの構造的な負荷が顕在化して倒産リスクが高まり、前回よりもランクアップした。(2026/1/16) 「嫌な仕事を始めら ...
ローム は車載や産業機器向けの 炭化ケイ素 (SiC)金属酸化膜 半導体 ...
GAA構造のトランジスタを量子ビットのセンサーとして用いる(出所:帝京大学)帝京大学の研究チームは、GAA(ゲート・オール・アラウンド)構造のトランジスタを、量子ビットの状態を読み取るセンサーとして活用できることをシミュレーションで理論実証した。既存の半導体製造プロセスをほぼそのまま利用できる点が特徴。量子コンピューターの低コスト化や大規模化への活用が期待される。研究チームは、シリコン(Si)スピ ...
株式会社東レリサーチセンター(所在地:東京都中央区日本橋本町一丁目7 番2 号、代 表取締役社長:真壁芳樹、以下「TRC」)は、2026 年4 月17 日、世界有数の半導体技術拠 ...
生成AI向けプロセッサの需要拡大を背景に、ロジック半導体のプロセス微細化競争が新たな局面に入ってきた。2nmプロセスでの量産がTSMCによって2025年末にアナウンスされ、次世代として1.6nmプロセスや1.4nmプロセス、そして1.0nmプロセスの実現に向けた研究開発が推進されるようになっており、「オングストローム時代」へと本格的に移行しつつある。
GAAトランジスタ(ゲート・オール・アラウンド)は、2nm以降の最先端半導体で採用される次世代のトランジスタ構造です。「FinFET(フィンFET)の次に来る技術」として、TSMC・Samsung・Intelが相 ...
- 2nm以降のGAAトランジスタと配線のエネルギー効率を高める新しい半導体製造装置 - Viva(TM)純粋ラジカル処理装置はGAAシリコンナノシートを原子レベルの精度で平準化、トランジスタの性能を ...
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